先進(jìn)的封裝技術(shù)在設(shè)備小型化，系統(tǒng)集成和性能增強(qiáng)中扮演著越來越重要的角色。在許多新的封裝技術(shù)中，扇形面板級(jí)封裝（FOPLP）引起了更多的興趣，并由于消除了基板而表現(xiàn)出了更高的I / O數(shù)量，集成靈活性，低成本和小尺寸的優(yōu)點(diǎn)。但是，使用環(huán)氧模塑化合物（EMC）材料的FOPLP面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn)，例如翹曲面板處理，難以制造細(xì)間距重新分布層（RDL）以及由于芯片和EMC之間的CTE不匹配而導(dǎo)致的大型封裝可靠性問題。此外，對(duì)于高性能SIP，要求具有多層細(xì)間距RDL的高級(jí)FOPLP，出色的對(duì)準(zhǔn)精度，管芯之間最短的互連布線以及超小尺寸。

關(guān)于上述所有優(yōu)點(diǎn)和挑戰(zhàn)，我們?cè)谠O(shè)備上具有FOPLP的豐富經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，我們還在韓國(guó)和美國(guó)有實(shí)際應(yīng)用，因此希望與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分享該技術(shù)。