先進的封裝技術在設備小型化，系統集成和性能增強中扮演著越來越重要的角色。在許多新的封裝技術中，扇形面板級封裝（FOPLP）引起了更多的興趣，并由于消除了基板而表現出了更高的I / O數量，集成靈活性，低成本和小尺寸的優點。但是，使用環氧模塑化合物（EMC）材料的FOPLP面臨許多技術挑戰，例如翹曲面板處理，難以制造細間距重新分布層（RDL）以及由于芯片和EMC之間的CTE不匹配而導致的大型封裝可靠性問題。此外，對于高性能SIP，要求具有多層細間距RDL的高級FOPLP，出色的對準精度，管芯之間最短的互連布線以及超小尺寸。