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英文名稱：MLB Bonding Machine
產品應用：多層PCB板壓合前，以PIN對位方式，通過芯板之間的半固化片的電加熱熔化冷卻，實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能。
制造廠家：HANSONG
產 地：韓國
服務熱線：
熱熔頭尺寸：長方形5×16mm或者圓形的φ8mm（其他尺寸可定制）
1、雙臺面切換工作，減少等待時間，提高生產效能
2、電加熱方式進行PP熔合與芯板固定
3、每個熱熔頭獨立溫控，單獨補償，提高熱熔溫度的一致性
4、硬質陽極處理工作臺面，高穩定性
5、Laser導向熱熔頭壓合位置，便于現場加工，提高操作效率
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