COF-chip on film，薄膜覆晶技術(shù)，即將芯片貼裝在柔性薄膜上，實現(xiàn)芯片I/O的輸出，是封裝形式的一種，常見于小尺寸面板，如手機、Ipad等一些液晶模塊產(chǎn)品。現(xiàn)在LCD模塊的構(gòu)裝技術(shù)，能夠完成較小較薄體積的，應(yīng)屬于COG及COF，因顧慮到面板layout限制，同樣面板的大小，COF可以比COG做到更大的分辨率，隨著OLED以及全面屏的大量應(yīng)用，各大廠家對于COF的需求量也越來越龐大。

我司在COF領(lǐng)域有全制程方案整合能力，在濕制程設(shè)備，品質(zhì)檢驗設(shè)備，流程后段治工具以及全制程輔材，耗材方面有豐富的經(jīng)驗，同時在單面COF，雙面COF，蝕刻法工藝，SAP工藝方面均有實際量產(chǎn)經(jīng)驗，期待為國內(nèi)COF行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。